為什么會用到晶圓顯微鏡？晶圓是制作半導(dǎo)體材料的主要部件，而在半導(dǎo)體晶圓的整體制造過程有幾百個步驟，需要歷時一到兩個月完成。因此缺陷檢測對于半導(dǎo)體制造過程非常重要，如果流程早期出現(xiàn)任何缺陷，則后續(xù)步驟中執(zhí)行的所有工作都將被浪費，所以在半導(dǎo)體制造過程中缺陷檢測是其中的關(guān)鍵步驟，用于確保良率和產(chǎn)量。這就需要用到技術(shù)先進的顯微鏡來進行缺陷檢測，識別并定位產(chǎn)品表面存在的雜質(zhì)顆粒沾污、機械劃傷、晶圓圖案缺陷等問題。

　　晶圓檢測是主要的芯片產(chǎn)品合格率統(tǒng)計分析方法之一，而在芯片的總面積擴大和相對密度提升的情況下，對晶圓的要求也不斷升級，晶圓檢測也越來越精細，這就需要更長的檢測時間及其更為高精密繁雜的檢測設(shè)備來實行檢測。晶圓顯微鏡除了擁有圖像清晰、易操作、檢測速度快的優(yōu)勢之外，還針對晶圓缺陷檢測做出了一系列的特殊功能，確保晶圓檢測的準確性。顯微鏡融合了先進的光學(xué)技術(shù)和數(shù)字技術(shù)，擁有簡便的直觀操作和穩(wěn)定的可靠性，可為用戶創(chuàng)建簡潔合理的工作流程和靈活高效的解決方案，讓晶圓的檢測更精準、更簡單。